8月22日(金) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』をオンライン開催。講演5件。半導体パッケージ、半導体実装基板、ダイヤモンド半導体、車載パワーエレクトロニクス、ガラスコアサブストレート。詳細は bit.ly/4itc4VF に。
#Seminar #Market
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サーキットネットワーク第27回定期講演会のお知らせ
NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』
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May 8, 2025 at 4:18 AM
8月22日(金) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』をオンライン開催。講演5件。半導体パッケージ、半導体実装基板、ダイヤモンド半導体、車載パワーエレクトロニクス、ガラスコアサブストレート。詳細は bit.ly/4itc4VF に。
#Seminar #Market
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中間基板のパネル化「ゲームチェンジ」、レゾナックが企業連合 | ロイター
https://www.walknews.com/1034693/
９月３日 レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。写真はレゾナックのロゴ。２月１９ [...]
https://www.walknews.com/1034693/
９月３日 レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。写真はレゾナックのロゴ。２月１９ [...]
中間基板のパネル化「ゲームチェンジ」、レゾナックが企業連合 | ロイター - WALK NEWS
９月３日 レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。写真はレゾナックのロゴ。２月１９日に都内で撮影（２０２５年 ロイター／Ritsuko Shimizu）
www.walknews.com
September 3, 2025 at 1:48 PM
中間基板のパネル化「ゲームチェンジ」、レゾナックが企業連合 | ロイター
https://www.walknews.com/1034693/
９月３日 レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。写真はレゾナックのロゴ。２月１９ [...]
https://www.walknews.com/1034693/
９月３日 レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。写真はレゾナックのロゴ。２月１９ [...]
07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ～低... - AndTech https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000790.000080053.html
June 25, 2024 at 10:53 AM
07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ～低... - AndTech https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000790.000080053.html
レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。この企業連合は、後工程のパッケージ技術の中の中間基板の開発に関するもの。東京エレクトロンやウシオ電機、米アプライド マテリアルズなど２７社が参加する。 bit.ly/3HSXf2A
レゾナックＨＤ、次世代半導体後工程パッケージで新企業連合設立
レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。この企業連合は、後工程のパッケージ技術の中の中間基板の開発に関するもの。東京エレクトロンやウシオ電機、米アプライド マテリアルズなど２７社が参加する。
bit.ly
September 3, 2025 at 6:47 AM
レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。この企業連合は、後工程のパッケージ技術の中の中間基板の開発に関するもの。東京エレクトロンやウシオ電機、米アプライド マテリアルズなど２７社が参加する。 bit.ly/3HSXf2A
半導体技術の未来に迫る！AndTechの新Webセミナー開催決定#神奈川県#川崎市#AndTech#半導体パッケージ基板#TGV・TSV技術
株式会社AndTechは、半導体パッケージ基板向けの新しいZoomセミナーを2025年3月31日に開催します。先端技術の基礎から課題まで幅広く網羅。
株式会社AndTechは、半導体パッケージ基板向けの新しいZoomセミナーを2025年3月31日に開催します。先端技術の基礎から課題まで幅広く網羅。
半導体技術の未来に迫る！AndTechの新Webセミナー開催決定
株式会社AndTechは、半導体パッケージ基板向けの新しいZoomセミナーを2025年3月31日に開催します。先端技術の基礎から課題まで幅広く網羅。
news.3rd-in.co.jp
March 17, 2025 at 3:36 AM
半導体技術の未来に迫る！AndTechの新Webセミナー開催決定#神奈川県#川崎市#AndTech#半導体パッケージ基板#TGV・TSV技術
株式会社AndTechは、半導体パッケージ基板向けの新しいZoomセミナーを2025年3月31日に開催します。先端技術の基礎から課題まで幅広く網羅。
株式会社AndTechは、半導体パッケージ基板向けの新しいZoomセミナーを2025年3月31日に開催します。先端技術の基礎から課題まで幅広く網羅。
DIC㈱は千葉工場に低誘電基板や半導体パッケージ用のエポキシ樹脂プラントを新設する。生産能力を約59%増強し、半導体後工程の市場ニーズに対応。経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」の認定により、最大30億円の助成を受ける。詳細は8月8日付、同社2025年12月期第２四半期決算説明資料 bit.ly/4mFqcO2 を参照。
#DIC #NewPlant #EpoxyResin #SemiconductorPackaging
#DIC #NewPlant #EpoxyResin #SemiconductorPackaging
August 13, 2025 at 11:50 PM
DIC㈱は千葉工場に低誘電基板や半導体パッケージ用のエポキシ樹脂プラントを新設する。生産能力を約59%増強し、半導体後工程の市場ニーズに対応。経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」の認定により、最大30億円の助成を受ける。詳細は8月8日付、同社2025年12月期第２四半期決算説明資料 bit.ly/4mFqcO2 を参照。
#DIC #NewPlant #EpoxyResin #SemiconductorPackaging
#DIC #NewPlant #EpoxyResin #SemiconductorPackaging
【要約】イビデン株価2年ぶり高値 生成AI用半導体基板の生産量2.5倍へ
イビデン株が続伸し、前週末比537円高の9084円と2023年9月以来の高値を記録しました。これは、22日付日本経済新聞朝刊の「生成AI（人工知能）サーバー向けICパッケージ基板」に関する記事が背景にあるとみられます。なお、この記事は会員限定であり、全文を閲覧するには登録が必要です。
イビデン株が続伸し、前週末比537円高の9084円と2023年9月以来の高値を記録しました。これは、22日付日本経済新聞朝刊の「生成AI（人工知能）サーバー向けICパッケージ基板」に関する記事が背景にあるとみられます。なお、この記事は会員限定であり、全文を閲覧するには登録が必要です。
イビデン株価2年ぶり高値 生成AI用半導体基板の生産量2.5倍へ
イビデン株が続伸し、前週末比537円高の9084円と2023年9月以来の高値を記録しました。これは、22日付日本経済新聞朝刊の「生成AI（人工知能）サーバー向けICパッケージ基板」に関する記事が背景にあるとみられます。なお、この記事は会員限定であり、全文を閲覧するには登録が必要です。
www.nikkei.com
September 22, 2025 at 5:05 AM
【要約】イビデン株価2年ぶり高値 生成AI用半導体基板の生産量2.5倍へ
イビデン株が続伸し、前週末比537円高の9084円と2023年9月以来の高値を記録しました。これは、22日付日本経済新聞朝刊の「生成AI（人工知能）サーバー向けICパッケージ基板」に関する記事が背景にあるとみられます。なお、この記事は会員限定であり、全文を閲覧するには登録が必要です。
イビデン株が続伸し、前週末比537円高の9084円と2023年9月以来の高値を記録しました。これは、22日付日本経済新聞朝刊の「生成AI（人工知能）サーバー向けICパッケージ基板」に関する記事が背景にあるとみられます。なお、この記事は会員限定であり、全文を閲覧するには登録が必要です。
プリンテック、複合化が容易で、高耐熱、低熱膨張、低誘電を実現する次世代半導体パッケージ用高性能樹脂・コア基板を開発
溶剤への溶解度が従来の約7倍、他の樹脂との複合化が容易 | ガスペディア igaspedia.com/2024/11/26/p...
溶剤への溶解度が従来の約7倍、他の樹脂との複合化が容易 | ガスペディア igaspedia.com/2024/11/26/p...
プリンテック、複合化が容易で、高耐熱、低熱膨張、低誘電を実現する次世代半導体パッケージ用高性能樹脂・コア基板を開発 | ガスペディア
溶剤への溶解度が従来の約7倍、他の樹脂との複合化が容易 エア・ウォーターグループで半導体封止樹脂、半導体を搭載するコア基板の製造・販売を行う（株）プリンテック（本社：神奈川県厚木市、富樫 栄樹 代表取締役社長）は高耐熱、低熱膨張、低誘電という優れた特長を持つマレイミド系樹脂（ポリイミド樹脂の一種）で、独自の技術で溶剤に溶けやすい分子構造とした半導体パッケージ用高性能樹脂を開発した。 溶剤への溶解度...
igaspedia.com
November 26, 2024 at 8:49 AM
プリンテック、複合化が容易で、高耐熱、低熱膨張、低誘電を実現する次世代半導体パッケージ用高性能樹脂・コア基板を開発
溶剤への溶解度が従来の約7倍、他の樹脂との複合化が容易 | ガスペディア igaspedia.com/2024/11/26/p...
溶剤への溶解度が従来の約7倍、他の樹脂との複合化が容易 | ガスペディア igaspedia.com/2024/11/26/p...
"ニデックに代わり半導体銘柄イビデンの株価3倍、生成AI向けICパッケージ基板好調 | 日経クロステック（xTECH）" https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/02936/
ニデックに代わり半導体銘柄イビデンの株価3倍、生成AI向けICパッケージ基板好調
米NVIDIA（エヌビディア）や同Intel（インテル）向けなど先端半導体のパッケージ基板で高いシェアを持つイビデンの株価が急伸している。日経平均株価の構成銘柄（日経225）として同社がニデックに代わり補充されたことを受け、市場が反応したものだ。
xtech.nikkei.com
November 5, 2025 at 2:59 AM
"ニデックに代わり半導体銘柄イビデンの株価3倍、生成AI向けICパッケージ基板好調 | 日経クロステック（xTECH）" https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/24/02936/
レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。この企業連合は、後工程のパッケージ技術の中の中間基板の開発に関するもの。東京エレクトロンやウシオ電機、米アプライド マテリアルズなど２７社が参加する。 bit.ly/4g8wfZJ
レゾナックＨＤ、次世代半導体後工程パッケージで新企業連合設立
レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。この企業連合は、後工程のパッケージ技術の中の中間基板の開発に関するもの。東京エレクトロンやウシオ電機、米アプライド マテリアルズなど２７社が参加する。
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September 3, 2025 at 8:55 AM
レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。この企業連合は、後工程のパッケージ技術の中の中間基板の開発に関するもの。東京エレクトロンやウシオ電機、米アプライド マテリアルズなど２７社が参加する。 bit.ly/4g8wfZJ
7月31日、米国 #LQDX Inc. (旧Averatek社) は、同社のアルミクラッド積層板 (Aluminum Clad Laminate: ACL™) の知的財産権(IP)の東洋アルミニウム㈱ #Toyal への売却を完了したと発表した。ACL技術は、UHDI基板や先端半導体パッケージ基板向けの、同社製品 Liquid Metal Ink (LMI®) (パラジウム触媒)を用いた微細回路形成技術。発表は bit.ly/4mmkxwb に。
#IP #divestiture #UHDI #AdvancedPackaging
#IP #divestiture #UHDI #AdvancedPackaging
LQDX Inc. Completes Sale of Aluminum Clad Laminate IP to Toyo Aluminium K.K.
LQDX (lik-WID-ix), formerly known as Averatek Corp., developer of high-performance materials for advanced semiconductor manufacturing, today announced that it has completed the divestiture of its…
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August 3, 2025 at 11:50 PM
7月31日、米国 #LQDX Inc. (旧Averatek社) は、同社のアルミクラッド積層板 (Aluminum Clad Laminate: ACL™) の知的財産権(IP)の東洋アルミニウム㈱ #Toyal への売却を完了したと発表した。ACL技術は、UHDI基板や先端半導体パッケージ基板向けの、同社製品 Liquid Metal Ink (LMI®) (パラジウム触媒)を用いた微細回路形成技術。発表は bit.ly/4mmkxwb に。
#IP #divestiture #UHDI #AdvancedPackaging
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日本電気硝子とビアメカニクスが共同開発契約を締結し半導体パッケージ市場に挑む#半導体#滋賀県#大津市#日本電気硝子#ビアメカニクス
日本電気硝子とビアメカニクスが無機コア基板を共同開発。ガラスを用いた新技術で半導体の未来を切り拓く。最新の高精度技術が求められる中、両社の取り組みに注目が集まっています。
日本電気硝子とビアメカニクスが無機コア基板を共同開発。ガラスを用いた新技術で半導体の未来を切り拓く。最新の高精度技術が求められる中、両社の取り組みに注目が集まっています。
日本電気硝子とビアメカニクスが共同開発契約を締結し半導体パッケージ市場に挑む
日本電気硝子とビアメカニクスが無機コア基板を共同開発。ガラスを用いた新技術で半導体の未来を切り拓く。最新の高精度技術が求められる中、両社の取り組みに注目が集まっています。
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November 19, 2024 at 1:36 AM
レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。この企業連合は、後工程のパッケージ技術の中の中間基板の開発に関するもの。高橋秀仁社長はロイターとのインタビューで、中間基板のパネル化は「大きなゲームチェンジ」と述べ、さまざまな材料に変化が訪れビジネスチャンスになると指摘した。 bit.ly/3VBxV49
中間基板のパネル化「ゲームチェンジ」、レゾナックが企業連合
レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。この企業連合は、後工程のパッケージ技術の中の中間基板の開発に関するもの。高橋秀仁社長はロイターとのインタビューで、中間基板のパネル化は「大きなゲームチェンジ」と述べ、さまざまな材料に変化が訪れビジネスチャンスになると指摘した。
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September 3, 2025 at 11:25 AM
レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。この企業連合は、後工程のパッケージ技術の中の中間基板の開発に関するもの。高橋秀仁社長はロイターとのインタビューで、中間基板のパネル化は「大きなゲームチェンジ」と述べ、さまざまな材料に変化が訪れビジネスチャンスになると指摘した。 bit.ly/3VBxV49
8月22日(金) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』をオンライン開催。講演5件。半導体パッケージ、半導体実装基板、ダイヤモンド半導体、車載パワーエレクトロニクス、ガラスコアサブストレート。詳細は bit.ly/4itc4VF に。
#Seminar #Market
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サーキットネットワーク第27回定期講演会のお知らせ
NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』
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July 9, 2025 at 4:18 AM
8月22日(金) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』をオンライン開催。講演5件。半導体パッケージ、半導体実装基板、ダイヤモンド半導体、車載パワーエレクトロニクス、ガラスコアサブストレート。詳細は bit.ly/4itc4VF に。
#Seminar #Market
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次世代半導体パッケージ向けに、大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発 日本電気硝子 - fabcross for エンジニア engineer.fabcross.jp/archeive/250...
次世代半導体パッケージ向けに、大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発 日本電気硝子 - fabcross for エンジニア
日本電気硝子は2025年1月15日、次世代半導体パッケージ向けに、515×510mm大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を発表した。大型の基板が必要となる次世代半導体パッケージの量産化に貢献する。 ガ […]
engineer.fabcross.jp
January 16, 2025 at 3:22 AM
次世代半導体パッケージ向けに、大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発 日本電気硝子 - fabcross for エンジニア engineer.fabcross.jp/archeive/250...
8月22日(金) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』をオンライン開催。講演5件。半導体パッケージ、半導体実装基板、ダイヤモンド半導体、車載パワーエレクトロニクス、ガラスコアサブストレート。詳細は bit.ly/4itc4VF に。
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NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』
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August 5, 2025 at 7:30 AM
8月22日(金) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』をオンライン開催。講演5件。半導体パッケージ、半導体実装基板、ダイヤモンド半導体、車載パワーエレクトロニクス、ガラスコアサブストレート。詳細は bit.ly/4itc4VF に。
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#Seminar #Market
>富士通はこのほか、半導体パッケージ基板を手掛ける新光電気工業について、政府系ファンドの産業革新投資機構への売却を決定している。乾電池などを製造するＦＤＫも売却する方針で、ＩＴサービスを主軸とした事業構造への転換を加速
富士通ゼネをパロマに売却 ９２０億円、事業改革加速―富士通：時事ドットコム www.jiji.com/jc/article?k...
富士通ゼネをパロマに売却 ９２０億円、事業改革加速―富士通：時事ドットコム www.jiji.com/jc/article?k...
富士通ゼネをパロマに売却 ９２０億円、事業改革加速―富士通：時事ドットコム
富士通は６日、約４４％を保有する空調大手の富士通ゼネラル株式を、給湯器大手パロマ（名古屋市）の持ち株会社パロマ・リームホールディングス（東京）に９２０億円で売却すると発表した。パロマ・リームは富士通ゼネを完全子会社化する方針で、富士通ゼネは上場廃止となる見通しだ。
www.jiji.com
January 6, 2025 at 5:28 PM
>富士通はこのほか、半導体パッケージ基板を手掛ける新光電気工業について、政府系ファンドの産業革新投資機構への売却を決定している。乾電池などを製造するＦＤＫも売却する方針で、ＩＴサービスを主軸とした事業構造への転換を加速
富士通ゼネをパロマに売却 ９２０億円、事業改革加速―富士通：時事ドットコム www.jiji.com/jc/article?k...
富士通ゼネをパロマに売却 ９２０億円、事業改革加速―富士通：時事ドットコム www.jiji.com/jc/article?k...
中間基板のパネル化「ゲームチェンジ」、レゾナックが企業連合 | ロイター
https://www.wacoca.com/news/2631136/
９月３日 レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。写真はレゾナックのロゴ。２月１９ [...]
https://www.wacoca.com/news/2631136/
９月３日 レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。写真はレゾナックのロゴ。２月１９ [...]
中間基板のパネル化「ゲームチェンジ」、レゾナックが企業連合 | ロイター - WACOCA NEWS
レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。この企業連合は、後工程のパッケージ技術の中の中間基板の開発に関するもの。高橋秀仁社長はロイターとのインタビューで、中間基板のパネル化は「大きなゲームチェンジ」と述べ、さまざまな材料に変化が訪れビジネスチャンスになると指摘した。
www.wacoca.com
September 3, 2025 at 11:58 AM
中間基板のパネル化「ゲームチェンジ」、レゾナックが企業連合 | ロイター
https://www.wacoca.com/news/2631136/
９月３日 レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。写真はレゾナックのロゴ。２月１９ [...]
https://www.wacoca.com/news/2631136/
９月３日 レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。写真はレゾナックのロゴ。２月１９ [...]
8月22日(金) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』をオンライン開催。講演5件。半導体パッケージ、半導体実装基板、ダイヤモンド半導体、車載パワーエレクトロニクス、ガラスコアサブストレート。詳細は bit.ly/4itc4VF に。
#Seminar #Market
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サーキットネットワーク第27回定期講演会のお知らせ
NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』
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June 8, 2025 at 11:50 PM
8月22日(金) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』をオンライン開催。講演5件。半導体パッケージ、半導体実装基板、ダイヤモンド半導体、車載パワーエレクトロニクス、ガラスコアサブストレート。詳細は bit.ly/4itc4VF に。
#Seminar #Market
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IELTS Vocabulary IRV094
IBIDEN CO.,LTD.
岐阜県大垣市に本社を置く電子部品メーカー。プリント配線板・パッケージ基板のトップメーカー
chip
tʃíp
【名】集積回路
substrate
【名】回路基板
semi・conductor
【名】半導体
dial up
to increase
It’s like the knob that controls volume on a radio or stereo.
keep up
【句動】維持する
【句動】頑張り続ける
ro・bust
roubʌ́st
【形】堅調な、活気のある
#アイエルツ #英語
IBIDEN CO.,LTD.
岐阜県大垣市に本社を置く電子部品メーカー。プリント配線板・パッケージ基板のトップメーカー
chip
tʃíp
【名】集積回路
substrate
【名】回路基板
semi・conductor
【名】半導体
dial up
to increase
It’s like the knob that controls volume on a radio or stereo.
keep up
【句動】維持する
【句動】頑張り続ける
ro・bust
roubʌ́st
【形】堅調な、活気のある
#アイエルツ #英語
Ibiden, the dominant supplier of chip package substrates used in Nvidia's cutting-edge semiconductors, may need to dial up the pace of production capacity increases to keep up with demand.
Nvidia supplier Ibiden weighs faster expansion for AI demand
Sales of the 112-year-old company’s AI-use substrates are robust, with customers buying up all that Ibiden can sell, CEO Koji Kawashima said in an interview.
buff.ly
December 31, 2024 at 6:04 PM
住友ベークライトが発表した高放熱基板材料LαZ®のサンプル出荷開始#住友ベークライト#高放熱基板#LαZ
住友ベークライトが新たに開発した高熱伝導基板材料LαZ®のサンプル出荷を開始しました。半導体パッケージ向けに特化したこの製品は、放熱性や設計自由度を大幅に向上させます。
住友ベークライトが新たに開発した高熱伝導基板材料LαZ®のサンプル出荷を開始しました。半導体パッケージ向けに特化したこの製品は、放熱性や設計自由度を大幅に向上させます。
住友ベークライトが発表した高放熱基板材料LαZ®のサンプル出荷開始
住友ベークライトが新たに開発した高熱伝導基板材料LαZ®のサンプル出荷を開始しました。半導体パッケージ向けに特化したこの製品は、放熱性や設計自由度を大幅に向上させます。
tokyo.publishing.3rd-in.co.jp
June 3, 2025 at 9:50 AM