#半導体パッケージ
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2025年01月27日(月) AndTechセミナー「システムレベルの性能向上へ拡張する半導体デバイスパッケージの役割～... - AndTech https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000987.000080053.html
November 28, 2024 at 2:07 PM
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レゾナクＨなど日米10社、次世代半導体パッケージ連合設立 - ブルームバーグ
news.google.com/rss/articles/CBMiQ2h0dHBzOi8vd3d3LmJsb29tYmVyZy5jby5qcC9uZXdzL2FydGljbGVzLzIwMjQtMDctMDgvU0dBN01IVDFVTTBXMDDSAQA?oc=5
July 8, 2024 at 9:09 AM
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住友ベークライト、次世代半導体パッケージ用高放熱基板材料を開発#東京都#品川区#半導体パッケージ#住友ベークライト#LαZ®

住友ベークライトが新たに開発した高熱伝導基板材料【LαZ®】のサンプル出荷を開始。半導体デバイスの放熱性向上に寄与し、設計の自由度も向上。さらなる小型化を目指す。
住友ベークライト、次世代半導体パッケージ用高放熱基板材料を開発
住友ベークライトが新たに開発した高熱伝導基板材料【LαZ®】のサンプル出荷を開始。半導体デバイスの放熱性向上に寄与し、設計の自由度も向上。さらなる小型化を目指す。
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June 3, 2025 at 9:36 AM
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最前線の技術を学べる半導体パッケージセミナーを開催#神奈川県#川崎市#セミナー#AndTech#半導体パッケージ

株式会社AndTechが2025年6月30日に半導体パッケージ技術セミナーを開催。封止材や最新フィルムの応用について、専門家が解説します。
最前線の技術を学べる半導体パッケージセミナーを開催
株式会社AndTechが2025年6月30日に半導体パッケージ技術セミナーを開催。封止材や最新フィルムの応用について、専門家が解説します。
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May 15, 2025 at 2:01 AM
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10月22日（水）と11月26日（水）に、グローバルネット㈱がセミナー『AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 〜日本メーカーの役割とグローバル競争を勝ち抜く鍵〜』の Part 1 とPart 2 を開催。東京都千代田区・プラザエフにて。Part 1 はオンラインでも開催。Part 2 は懇親会を含む。詳細は bit.ly/4q6LDdB と bit.ly/3KL3Fls に。
#Seminar #AI #Chiplet #CoPackagedOptics #CPO #GlassSubstrate
AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1
AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1 | グローバルネット株式会社はあらゆる半導体関連情報を提供いたします。エッチング／バンプウエハ／CMPなどのウエハ受託加工、世界半導体市場年鑑／世界半導体製造装置市場年鑑を始めとした半導体、有機ELの調査レポートの販売を行っております。
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October 14, 2025 at 4:18 AM
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8月22日(金) 13:00-17:10に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』をオンライン開催。講演5件。半導体パッケージ、半導体実装基板、ダイヤモンド半導体、車載パワーエレクトロニクス、ガラスコアサブストレート。詳細は bit.ly/4itc4VF に。
#Seminar #Market
サーキットネットワーク第27回定期講演会のお知らせ
NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)第27回定期講演会『がんばれニッポン! PART II 〜期待できる市場はどれだ〜』
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May 8, 2025 at 4:18 AM
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半導体チップレットと先端パッケージ技術の最新動向を学ぶセミナーが開催#半導体#チップレット#パッケージング

2025年4月9日に行われるライブ配信セミナーでは、半導体チップレットと先端パッケージ技術に関する最新の技術動向を紹介。業界の最前線を理解しましょう。
半導体チップレットと先端パッケージ技術の最新動向を学ぶセミナーが開催
2025年4月9日に行われるライブ配信セミナーでは、半導体チップレットと先端パッケージ技術に関する最新の技術動向を紹介。業界の最前線を理解しましょう。
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March 12, 2025 at 12:40 AM
tokyo-days.bsky.social
半導体パッケージ技術を基礎から学べるオンラインセミナーのご案内#半導体#オンラインセミナー#パッケージ技術

半導体業界のトレンドを把握し、パッケージ技術の進化を学ぶことができるオンラインセミナーが開催されます。技術者や営業におすすめ。
半導体パッケージ技術を基礎から学べるオンラインセミナーのご案内
半導体業界のトレンドを把握し、パッケージ技術の進化を学ぶことができるオンラインセミナーが開催されます。技術者や営業におすすめ。
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September 12, 2025 at 12:35 AM
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先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剥離プロセスを開発、「すす」が出ない：材料技術 - MONOist monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/...
先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剥離プロセスを開発、「すす」が出ない
レゾナックは、半導体の前工程や後工程で、ウエハーなどをガラスなどのキャリアに一時的に固定するための仮固定フィルムとその剥離プロセスを開発した。
monoist.itmedia.co.jp
September 19, 2024 at 3:38 PM
cocanews.bsky.social
ERS electronic、台湾・竹北にデモセンターを開設、パネルレベルパッケージ需要の拡大に対応 ERS electronic GmbH｜共同通信PRワイヤー｜下野新聞デジタル

https://www.wacoca.com/news/2520594/

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202505098526-O2-0cfs6GIp】 竹北（台湾）, 2025年5月9日 /PRNewswire/ — 半導体製造向け熱管理 [...]
ERS electronic、台湾・竹北にデモセンターを開設、パネルレベルパッケージ需要の拡大に対応 ERS electronic GmbH｜共同通信PRワイヤー｜下野新聞デジタル - WACOCA NEWS
【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202505098526-O2-0cfs6GIp】竹北（台湾）, 2025年5月9日 /PRNewswire/ -- 半導体製造向け熱管理ソリューションの業界リーダーであるERS electronicは、台湾の竹北に最新のデモンストレーションセンターを開設したことを発表しました。
www.wacoca.com
May 9, 2025 at 1:58 PM
walknews.bsky.social
中間基板のパネル化「ゲームチェンジ」、レゾナックが企業連合 | ロイター

https://www.walknews.com/1034693/

　９月３日　レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。写真はレゾナックのロゴ。２月１９ [...]
中間基板のパネル化「ゲームチェンジ」、レゾナックが企業連合 | ロイター - WALK NEWS
　９月３日　レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。写真はレゾナックのロゴ。２月１９日に都内で撮影（２０２５年　ロイター／Ritsuko Shimizu）
www.walknews.com
September 3, 2025 at 1:48 PM
new3rd.bsky.social
先端技術のセミナーが半導体パッケージ基盤の未来を探る#半導体#神奈川県#川崎市#AndTech#JOINT2

AndTechが主催するオンラインセミナーが、半導体パッケージ基盤の技術動向と新素材開発を深掘りします。参加者は最新の知識を得ることができます。
先端技術のセミナーが半導体パッケージ基盤の未来を探る
AndTechが主催するオンラインセミナーが、半導体パッケージ基盤の技術動向と新素材開発を深掘りします。参加者は最新の知識を得ることができます。
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July 18, 2025 at 7:06 AM
prtimesunoficcial.bsky.social
07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ～低... - AndTech https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000790.000080053.html
June 25, 2024 at 10:53 AM
japan.reuters.com
レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。この企業連合は、後工程のパッケージ技術の中の中間基板の開発に関するもの。東京エレクトロンやウシオ電機、米アプライド マテリアルズなど２７社が参加する。 bit.ly/3HSXf2A
レゾナックＨＤ、次世代半導体後工程パッケージで新企業連合設立
レゾナック・ホールディングスは３日、国内外の半導体材料・装置・設計企業による次世代半導体パッケージに関するコンソーシアム（企業連合）「ＪＯＩＮＴ３」を新たに設立すると発表した。この企業連合は、後工程のパッケージ技術の中の中間基板の開発に関するもの。東京エレクトロンやウシオ電機、米アプライド マテリアルズなど２７社が参加する。
bit.ly
September 3, 2025 at 6:47 AM
halustock.bsky.social
<5384> FUJIMI 2353 +73

大幅反発。岩井コスモ証券では投資判断を新規に「A」とし、目標株価を2800円としている。先端半導体は微細化と3次元構造化で平坦化工程の重要度が増しており、先端パッケージでの使用も増えていることから、CMPスラリー大手の同社には成長機会が拡大していると評価。売上の3割強がTSMC向けとみられており、来年からの線幅2ナノの半導体製造開始なども追い風になるとしているようだ。
September 25, 2024 at 10:28 AM
new3rd.bsky.social
半導体技術の未来に迫る！AndTechの新Webセミナー開催決定#神奈川県#川崎市#AndTech#半導体パッケージ基板#TGV・TSV技術

株式会社AndTechは、半導体パッケージ基板向けの新しいZoomセミナーを2025年3月31日に開催します。先端技術の基礎から課題まで幅広く網羅。
半導体技術の未来に迫る！AndTechの新Webセミナー開催決定
株式会社AndTechは、半導体パッケージ基板向けの新しいZoomセミナーを2025年3月31日に開催します。先端技術の基礎から課題まで幅広く網羅。
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March 17, 2025 at 3:36 AM
jissonews.bsky.social
DIC㈱は千葉工場に低誘電基板や半導体パッケージ用のエポキシ樹脂プラントを新設する。生産能力を約59%増強し、半導体後工程の市場ニーズに対応。経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」の認定により、最大30億円の助成を受ける。詳細は8月8日付、同社2025年12月期第２四半期決算説明資料 bit.ly/4mFqcO2 を参照。
#DIC #NewPlant #EpoxyResin #SemiconductorPackaging
August 13, 2025 at 11:50 PM
digital-albertr.bsky.social
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▶️"GPUの「液冷」必須に　AIデータセンター、熱対策急げ"
xtech.nikkei.com/atcl/nxt/col...
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●"…半導体を水や油で冷やす「液冷」技術…"

👨‍🏫"AIサーバーの発熱が空冷の限界超える。　液冷の開発が加速"

👨‍🏫"半導体パッケージ設計でも熱制御がトレンドに。　TSMCやIBMが新実装技術を学会で披露"

　(※記事の後半は有料会員限定🥲)
GPUの「液冷」必須に　AIデータセンター、熱対策急げ
生成AI（人工知能）の演算を担うデータセンターで、消費電力の増大に伴う発熱対策が喫緊の課題となっている。開発が熱を帯びるのが、半導体を水や油で冷やす「液冷」技術だ。
xtech.nikkei.com
September 16, 2025 at 9:31 PM
prtimesunoficcial.bsky.social
半導体先端パッケージ向けパネルレベル塗布装置「TRENG-PLPコーター」の本格販売を開始 - 東レエンジニアリング株式会社 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000017.000082595.html
December 4, 2024 at 5:52 AM
tsubodaisuki.bsky.social
レゾナック、半導体｢後工程｣で米に日米10社のコンソーシアム。GAFAMと連携で最先端パッケージ開発｢いち早く｣ - Business Insider Japan
news.google.com/rss/articles/CBMiKmh0dHBzOi8vd3d3LmJ1c2luZXNzaW5zaWRlci5qcC9wb3N0LTI4OTkyN9IBAA?oc=5
July 8, 2024 at 1:09 PM
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ウシオ電機、次世代半導体露光装置「UX-59113」を2026年度中に販売開始#半導体#ウシオ電機#露光装置

ウシオ電機が新たに開発した半導体アドバンスドパッケージ向け露光装置「UX-59113」のリリース予定や特長についてお伝えします。
ウシオ電機、次世代半導体露光装置「UX-59113」を2026年度中に販売開始
ウシオ電機が新たに開発した半導体アドバンスドパッケージ向け露光装置「UX-59113」のリリース予定や特長についてお伝えします。
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August 5, 2025 at 4:29 AM
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3Mの参画で加速する次世代半導体パッケージの研究開発#半導体パッケージ#US-JOINT #3M

次世代半導体パッケージのコンソーシアムUS-JOINTに、3Mが新たに加わりました。これにより、革新的な研究開発が進行します。
3Mの参画で加速する次世代半導体パッケージの研究開発
次世代半導体パッケージのコンソーシアムUS-JOINTに、3Mが新たに加わりました。これにより、革新的な研究開発が進行します。
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February 4, 2025 at 2:58 AM
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太陽電池って耐用年数を伸ばしたら良いだけな気がする
物理的には高効率化は限界、工学的には軽量化・薄型化に活路がある状態だけど、産業的には耐用年数を伸ばす研究をしもらった方が嬉しいんじゃない？
30年ノーメンテで使える太陽電池パネルが今と同じ価格で供給されたら住宅への普及は一気に進むでしょ
それって半導体本体の化学的構造じゃなくて、パッケージ表面の特殊加工とか高強度・低腐食性の素材とかそういう方向性な気がする
分散型インフラはノーメンテ前提じゃないと成り立たないから、研究室環境前提で開発を進めるのは間違ってる気がする
November 25, 2024 at 10:24 PM
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6月27日に、㈱レゾナックとPulseForge, Inc.が、次世代半導体パッケージ向け光剝離(photonic debonding)プロセスに関する戦略的提携に合意したことを発表した。合意は2025年4月。レゾナックの仮固定フィルムとPulseForgeの光照射システムを組み合わせる。発表はレゾナック (日本語、6月27日付) が bit.ly/45IYs64 に、PulseForge (英語、6月26日付) が bit.ly/4noU3vk に。
#Resonac #PulseForge #StrategicPartnership #PhotonicDebonding
June 30, 2025 at 11:50 PM
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半導体パッケージの基礎と製造プロセスを学ぶZoomセミナー#半導体#神奈川県#川崎市#AndTech#Zoomセミナー

株式会社AndTechが開催する半導体パッケージの基礎と製造プロセスに関するZoomセミナー。最新技術や特性を学び、専門知識を深めるチャンスです。
半導体パッケージの基礎と製造プロセスを学ぶZoomセミナー
株式会社AndTechが開催する半導体パッケージの基礎と製造プロセスに関するZoomセミナー。最新技術や特性を学び、専門知識を深めるチャンスです。
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June 27, 2025 at 5:35 AM